皆さんご存じのように、レジストは基板の表面に塗られている緑色のインクのことを指します。もちろん、お客様の要望によって、緑以外、白、赤、艶消し黒などに変更は可能です。

レジスト(Resist)には「～に抵抗する」「～に耐える」という意味があります。その意味の通り、レジストには電子部品(抵抗器やコンデンサなど)の実装時にはんだが不必要な部分に付着するのを防止する役割があります。また、レジストには、ほこりや湿気から回路パターンを保護する役割もあります。

しかし、ソルダレジストはそれだけの役割でしょうか。

弊社の提携先（台湾のR基板工場）が

レジストにそのものの放熱効果を最大限にするため、ジャンボフラーレンー輻射放熱粉体を混合させることによって、熱伝導性、放熱性能を高める開発が始まっております。要するに電子基板に直接塗布し、放熱効果を発揮させる放熱型レジストインキのことを指し、効果によるコストダウン、つまり『放熱効果の向上によるトータル的なコストダウン』が実現されます。

ところで、ジャンボフラーレン輻射放熱粉体はいったいどんなものでしょうか、簡単に言うと、熱輻射に対し、非常に高発射率を持つ省エネ材のことです。

熱の伝わり方には、「熱伝導」「熱伝達（対流）」「熱放射（熱輻射）」の3つの方法があります。ジャンボフラーレンはこのうちの「熱放射（熱輻射）」を利用して、熱を逃しやすくしています。表面の放射率が向上し、より多くの熱を放射することが可能になります。

熱放射とは

熱放射（輻射）物体が熱を電磁波の形で放出することによる熱の移動、原子や分子の熱運動により、放出され、絶対零度出ない限り、物体は必ず熱放射を行い、自身の熱エネルギを失います。

その原理から、高い放射率を成立させるためには、レジストインクに高い放射率を持つ物質を適切に配合することが必要です。単純に高い放射率を持つ物質を大量に添加しただけでは、放射率以外のレジストに求められる性能を確保するのは難しいため、耐熱性、耐食性や耐薬性等、目的の性能も考慮に入れた配合比率の見極めが必要となります。

それらの性能を確保できるのが今回ご紹介するジャンボフラーレン輻射放熱粉体になります。

様々の実験や検証を重ねて、放熱粉体はレジストと混合したコーティングするだけで放熱効果をアップさせ、物体の温度を下げます。また金属、セラミックなどとの接合強度が高く、放熱効果一層期待されます。

エネルギーを効率的に使う方法として、熱移動を制御する手法は重要性が増すと思われます。特に電子機器分野においては、電源類、インターネット、メモリー製品、スマートフォンやタブレット端末、ウエアラブル端末の登場に伴う電子機器の小型化に対して、ユーザーの目標を満足する熱対策が十分に追い付いていないのが現状であり、放熱に対する需要は今後一層増すことが想定される中、今回は新しく開発される放熱性レジストインキは原点から一歩を踏み出し、さまざまの目標をクリアしております。

例えば：電源類，ファスト充電や大型パワーの製品には必要な環境として、一番ベストなのが基材そのものが放熱や熱伝導機能を持つことです。またメモリー関係の製品は高速回転するため、安定で且つ熱をためない環境が非常に重要です、基板が自主的に放熱できることが一番ベストで、レジストインク材を変えるだけで、放熱問題が改善されます。

一般のFR-4基板のレジストは熱抵抗の性能を持っており、即ち熱伝導や放熱機能は0ですが、レジストインク材のグレードアップによって、ソルダレジスト層には放熱性及び熱伝導性が改善され、放熱性能が期待されます

試験結果により、レジストインクにジャンボフラーレン輻射放熱粉体を配合することによって、下記のような効果が得られました。通常レジストによるPCBより温度が下がった実証ができました。

工場では今後も熱制御技術を活かして、市場のニーズにマッチした製品開発への取り組みを邁進し続けます。

弊社はさまざまの先進技術を持つ海外基板工場と提携しており、「基板設計」「基板試作」「中小量産」「大量産」「リジット基板」「FPC&RFPC基板」と「SMTアセンブリ組立」まで幅広く、ワンストップサービスを提供できます。御社のお力になれるよう努めてまいりますので、よろしくお願いいたします。