お待たせいたしました。

今回はFPCについて、みなさんにご紹介していきたいと思います。

  ＦＰＣ（Flexible printed circuits）は『フレキシブルプリント回路基板』、『フレキシブルプリント配線板』と呼ばれ、絶縁性を持った薄く、柔らかいベースフィルム（ポリイミド等）と銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板を指します。FPCは重量制限の厳しい宇宙業界や航空業界では必需品ですが、「軽、薄、短、小」を実現できる基板技術として、今では携帯電話やスマートフォン、家電、自動車、液晶テレビなどあらゆる電子機器の小型軽量化・薄型化に欠かせない存在となっています。

FPCの需要は18年から2027年にかけて年平均成長率 10.6%で推移すると予測され、フレキシブルエレクトロニクスの世界市場規模は2027年には約4.5兆円に拡大すると予測されています。

近年、特に「iPhone」を中心とするハイエンド端末で多く使われ、また5G通信やカメラの多眼化など、新たな機能・デバイスが実装されるごとにFPCの採用も拡大してきました。

スマートフォンにおいては、ミリ波向けの次世代AiP（アンテナインパッケージ）【信号の伝送損失を抑えることが可能】に対応する新規低誘電FPCの開発が活発化しており、既に一部の端末ではフッ素材料を用いたFPCの採用が始まりました。フッ素は現状のMPIやLCPに対して、誘電特性に優れるものの、寸法安定性や加工精度などの課題が多く、FPCおよび海外材料メーカーもプロセス開発を進めています。また、スマートフォン向けのカメラ機能は進化を続けており、モジュール接続向けではFPCの微細化が進んでいます。

一方、FPCメーカーは非モバイル分野として車載分野にも注力しており、特にEVにおけるBMS（バッテリーマネジメントシステム）用途のFPCが急成長しています。車載分野は耐熱性や耐油性、大型化、剛性、長期信頼性など、モバイル機器とは異なる特性が要求され、難易度的には高く、日本国内はもちろん、海外メーカーでも設備投資や顧客開拓に注力しています。

弊社は海外に日本実績がある経験豊富なFPCメーカーと多数提携しておりますので、

FPCを使用して開発を検討されている場合や、

FPCにご興味がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

ベストな工場をご提案させていただきます。